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可编程热风返修台

型    号:QUICK855PG
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良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区,可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化。

可编程热风返修台产品概述:

拆除芯片只需10S。
* 具有密码保护功能,保护菜单设置不被擅自修改。
* 具有按键锁定功能,保护参数设置不被擅自修改。
* 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区,可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化。
* 具有10个程序通道,可以分别设置不同的流程参数,以对应不同的拆焊条件。
* 带有真空吸笔,使用方便。
* 采用大屏幕LCD显示,可显示温度、风量、工作时间等信息。
* 数字式温度校准,简单方便。
* 脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠,简单方便。
* 温控精准,通过闭环温度控制,使温度稳定度达到 ±2℃。
* 具有自动冷却及休眠功能,节省能源,同时保护发热体。
* 可以设置工作时间,范围为1-999S。当大于999S为连续工作状态。 

输入电压

交流220V

功率

1300W

热风的温度范围

100-500

风量

200L/min(6-200

温区

6

真空吸笔吸力

0.03MP

温度稳定度

±2

流程通道数

10

重量

3.8Kg

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