由于无铅焊料熔点的提升，需要拆焊工具同等的时间里提供更加充足的热能，而出于对元器件的保护又不能提升拆焊温度，同时接触到元器件表面的热风还要尽可能的柔和以避免芯片受到强烈的热冲击。

容易吸取贴片芯片、电阻、电容及各类圆形、微小型元件。 * 内置气泵，能够吸取重量达120g的物体。

* 吸笔人性化设计，结构轻巧。 * 真空吸力可无级调整。单工位设计，吸力强劲，Z大吸力可达120g。 * 能精确有效地控制芯片的吸放，避免释放抖动。

使用两只开关分别控制电源及加热，在不加热的情况下，也能显示预热板上的实际温度，可避免意外烫伤。

加热迅速，只需10秒可达250℃。 * 内置温度传感器，输出温度稳定。 * 冷热风选择，可预热及冷却芯片。